精密切割工具将大型硅锭精准切割并塑形成更小的高效半导体晶圆

AIGC精密切割工具将大型硅锭精准切割并塑形成更小的高效半导体晶圆
在工厂中，凭借专业的技术和精密的切割工具，能够将大型硅锭熟练地切割和塑形成更小的高效半导体晶圆。这些工具展现出了高精度的性能，确保了硅锭向半导体晶圆的有效转化。
  • 素材ID：775647075
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  • 格式：MOV
  • 时长：00:05
  • 作者：Justlight
  • 最大分辨率：3840 x 2160px
关键词
大型精度半导体切片晶圆硅高效较小工厂专业知识工具形状

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