硅半导体晶圆特写

硅半导体晶圆特写
这张图片展示了硅半导体晶圆的特写。在电子领域，晶圆，也称为切片或基板，是用于制造集成电路的薄片状晶体硅。它涉及电路、半导体、计算机制造等技术，呈现出现代、数字化的科技感。背景色彩丰富，有着抽象的图案和纹理，与微芯片、集成电路、中央处理器等组件相关，反映了电子行业在工业生产中的创新与发展，展现了未来的无限可能。
  • 素材ID：645770116
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  • 格式：MOV
  • 时长：00:19
  • 作者：Andrei Armiagov
  • 最大分辨率：4096 x 2160px
关键词
背景数字技术计算机图案电子工业颜色综合工程处理器微型网络宏制造业业务现代晶体管组件半导体行业硅晶圆设备主板设计半未来技术行微芯片总成生产电路色彩缤纷摘要纹理科学芯片

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