下一代带有嵌入式 AI 内核的微芯片，未来 AI 技术，半导体技术，AI 硬件

下一代带有嵌入式 AI 内核的微芯片，未来 AI 技术，半导体技术，AI 硬件图片
点 击 查 看 大 图
AIGC下一代带有嵌入式 AI 内核的微芯片，未来 AI 技术，半导体技术，AI 硬件
这张图片素材展示了下一代带有嵌入式 AI 内核的微芯片。半导体技术不断创新，在电力、微芯片、嵌入、AI 核心等方面取得突破。涉及未来技术、硬件、合成、软件、电源、系统、芯片组、电路、能源、算法、网络、性能、机器人、量子、创新、机器、逻辑、特征、内存、解决方案和融合等多个领域，展现了半导体技术在 AI 硬件领域的前沿成果。
  • 素材ID：993112931
    举报
  • 格式：JPG
  • 作者：Bahyan
  • 最大分辨率：5352 x 2999px
  • 最大输出：45.31 x 25.39cm (300dpi) | 188.81 x 105.80cm (72dpi)
关键词
电源收敛性机器能源网络技术电动合成人工智能创新系统记忆嵌入机器人解决方案逻辑功能半导体突破核心未来技术微芯片创新软件电路业绩算法芯片组硬件量子

京ICP备15019536号 增值电信业务经营许可证 京B2-20210167京公网安备 京公网安备 11010502045846号网络文化经营许可证 京网文〔2023〕2258-086号