3D 打印微芯片原型,创新制造,半导体技术,增材制造

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AIGC3D 打印微芯片原型,创新制造,半导体技术,增材制造
这张图片素材展示了 3D 打印微芯片原型,涉及创新的半导体技术和增材制造方法。在半导体行业中,通过工程设计、材料整合、自动化生产等手段,提高制造效率和精度,优化电子组件的几何形状和性能。从制造工艺的模拟、先进的制造技术到实际的生产应用,不断推动着半导体技术的发展和进步,同时也注重产品的美学和性能表现。
  • 素材ID:993111118
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  • 格式:JPG
  • 作者:Bahyan
  • 最大分辨率:5352 x 2999px
  • 最大输出:45.31 x 25.39cm (300dpi) | 188.81 x 105.80cm (72dpi)
关键词
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