《从硅晶圆到最终封装的 CPU 制造工艺步骤详细图解》

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这张图片素材详细图解了 CPU 的制造工艺步骤,涵盖从硅晶圆开始到最终封装的全过程。其中包括了诸多关键环节,最终产品会被装入纸箱。
  • 素材ID:922911083
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  • 格式:JPG
  • 作者:sakareeya
  • 尺寸:
    S1000 x 666px · 35 x 23cm · 72dpi
    M2300 x 1533px · 81 x 54cm · 72dpi
    L4000 x 2666px · 33 x 22cm · 300dpi
    F5376 x 3584px · 45 x 30cm · 300dpi