化学显影光刻胶后冲洗半导体晶圆

化学显影光刻胶后冲洗半导体晶圆图片
点 击 查 看 大 图
AIGC化学显影光刻胶后冲洗半导体晶圆
这张图片素材展示了在半导体晶圆的制造过程中，化学显影光刻胶后的冲洗环节。半导体晶圆是电子制造和生产中的关键部件，其制造涉及到复杂的工业流程和科学研究。在这个过程中，需要先进的设备和机器，以在硅基板上形成特定的图案，实现半导体的工业化生产和工程应用。
  • 素材ID：862519515
    举报
  • 格式：JPG
  • 作者：Sujid
  • 最大分辨率：7280 x 4096px
  • 最大输出：61.64 x 34.68cm (300dpi) | 256.82 x 144.50cm (72dpi)
关键词
机器科学发展图案电子工业化学制品工程制作制造业半导体晶圆硅设备研究流程技术生产冲洗

京ICP备15019536号 增值电信业务经营许可证 京B2-20210167京公网安备 京公网安备 11010502045846号网络文化经营许可证 京网文〔2023〕2258-086号