被检测半导体器件的详细视图

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这是关于半导体器件在检测中的详细视图,涉及芯片、晶圆、裸片、封装、基板、键合、填充、缺陷、图像、载体、轮廓等,包括塑料、陶瓷、刚性等不同类型,涵盖电路、控制、模块等结构,对其表面贴装、孔洞、焊点等进行检查、测试、记录、对比和审查。
  • 素材ID:834884611
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  • 格式:JPG
  • 作者:Starkreal
  • 尺寸:
    S1000 x 429px · 35 x 15cm · 72dpi
    M2300 x 987px · 81 x 34cm · 72dpi
    L4000 x 1716px · 33 x 14cm · 300dpi
    F6720 x 2880px · 56 x 24cm · 300dpi
关键词
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