电子封装用环氧树脂灌封，树脂中存在气孔、空洞和柔软性问题

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AIGC电子封装用环氧树脂灌封，树脂中存在气孔、空洞和柔软性问题
在电子制造领域，环氧树脂灌封常用于电子元件的封装保护。然而，在这个过程中可能会出现一些问题，比如树脂中存在气孔、空洞，以及呈现出柔软性等情况。这涉及到诸如固化时间、粘度控制、与PCB板的粘附性等多方面因素，对电子组装的质量控制有重要影响。
  • 素材ID：759101103
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  • 格式：JPG
  • 作者：Richard
  • 最大分辨率：2688 x 1792px
  • 最大输出：22.76 x 15.17cm (300dpi) | 94.83 x 63.22cm (72dpi)
关键词
孔灌封时间树脂粘度气泡附着力电子硬化制造业总成

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