电子产品封装用环氧树脂灌封中的气泡、空洞和树脂柔软问题

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AIGC电子产品封装用环氧树脂灌封中的气泡、空洞和树脂柔软问题
本图片素材主要涉及电子产品封装用环氧树脂灌封时出现的问题，包括气泡、空洞以及树脂柔软等。这些问题与树脂的硬化、粘度、附着力，制造过程中的 PCB 组装、时间控制、孔洞，还有质量控制和故障排除等方面密切相关。
  • 素材ID：759101092
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  • 格式：JPG
  • 作者：Richard
  • 最大分辨率：2688 x 1792px
  • 最大输出：22.76 x 15.17cm (300dpi) | 94.83 x 63.22cm (72dpi)
关键词
孔附着力时间树脂粘度故障排除电子硬化制造业空腔总成

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