电子封装用环氧灌封特写，树脂中存在气孔、空洞和柔软区域

电子封装用环氧灌封特写，树脂中存在气孔、空洞和柔软区域图片
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AIGC电子封装用环氧灌封特写，树脂中存在气孔、空洞和柔软区域
这是一张关于电子封装用环氧灌封的特写图片，清晰地展示了在灌封过程中树脂内部出现的一些情况，如气孔、空洞以及部分区域呈现出的柔软状态。这涉及到电子制造领域的关键工艺，包括对树脂的硬化、粘度控制以及质量检测等方面。这些细节对于确保电子元件的性能和可靠性至关重要，反映了电子制造过程中的严谨性和对品质的高要求。
  • 素材ID：759093752
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  • 格式：JPG
  • 作者：Richard
  • 最大分辨率：2688 x 1792px
  • 最大输出：22.76 x 15.17cm (300dpi) | 94.83 x 63.22cm (72dpi)
关键词
孔灌封附着力时间树脂粘度气泡硬化电子制造业总成

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