计算机 3D 建模。安装在印刷电路板上的电子组件（晶体管）和导体在高温影响下的位移图。

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计算机 3D 建模。安装在印刷电路板上的电子组件（晶体管）和导体在高温影响下的位移图。
这是关于计算机 3D 建模的描述，重点是安装在印刷电路板上的电子组件（晶体管）和导体在高温影响下的位移情况，包含丰富的技术和分析内容。
  • 素材ID：577089242
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  • 格式：JPG
  • 作者：TKalinovskaya
  • 最大分辨率：3688 x 1876px
  • 最大输出：31.23 x 15.88cm (300dpi) | 130.10 x 66.18cm (72dpi)
关键词
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