硅芯片正由取放机从晶圆中取出并贴装到基板上。这是工厂中的计算机芯片制造过程。半导体封装工艺的特写。

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硅芯片正由取放机从晶圆中取出并贴装到基板上。这是工厂中的计算机芯片制造过程。半导体封装工艺的特写。
这是在工厂中进行的计算机芯片制造场景：一台拾放机器正从晶圆中提取硅芯片，并将其附着到基板上，这是半导体封装过程的特写。涉及计算机、芯片、晶圆、处理器、中央处理单元等，涵盖了硅、电子、半导体、电路等元件，以及工厂的设施、设备、纳米技术、光刻技术等。该行业面临短缺问题，不断进行着研发，包含先进的科学研究和技术，如机器人技术等。
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