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在半导体工厂中,通过取放机器将硅芯片附着到基板上。计算机芯片制造在工厂。封装过程。
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在半导体工厂中,通过取放机器将硅芯片附着到基板上。计算机芯片制造在工厂。封装过程。
在半导体工厂中,通过先进的取放机器将硅芯片精确地附着到基板上,这是计算机芯片制造的关键环节,展示了高科技的生产过程和复杂的工艺。
素材ID:
575964549
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格式:
JPG
作者:
IM Imagery
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控制器
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