计算机芯片制造。切割工艺后的半导体晶圆。硅芯片由拾取和放置机器提取。封装过程。图片 - 图片素材下载 - 卓特视觉

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计算机芯片制造。切割工艺后的半导体晶圆。硅芯片由拾取和放置机器提取。封装过程。

该场景展示了计算机芯片制造的过程，包括切割工艺后的半导体晶圆，以及硅芯片通过拾取和放置机器进行提取的封装过程，体现了先进的科技和工业制造水平。

关键词

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