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硅片和微电路的表面
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硅片和微电路的表面
本文主要探讨硅晶圆和微电路的表面。涉及背景、基本原理、制造工艺等方面,包括晶体和多晶材料、电路设计与发展、芯片生产、未来的工业应用等。涵盖了诸如容量、图案、纹理、颜色(彩虹色)等特征,以及在计算机和电子产业中的重要地位。
素材ID:
477534494
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格式:
JPG
作者:
xiaoliangge
最大分辨率:
5867 x 8800px
最大输出:
49.67 x 74.51cm (300dpi) | 206.97 x 310.44cm (72dpi)
关键词
背景
分开
材料
计算机
图形
发展
高
隔离
图案
圆形
电子
工业
颜色
圆盘
微型
彩虹
制作
宏
制造业
容量
半导体
切片
硅
行业
晶圆
设备
设计
未来
基本
技术
组
微芯片
工厂
生产
结晶
电路
电气
摘要
纹理
科学
芯片