在切割工艺后带有微芯片的硅晶圆，固定在带有钢框架的支架中，并分离出微芯片。

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在切割工艺后带有微芯片的硅晶圆，固定在带有钢框架的支架中，并分离出微芯片。
这是关于硅晶圆的描述，在切割工艺后，微芯片固定在钢框架支架中，展现了半导体行业中的先进制造技术和设备。
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  • 作者：Anatoly
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关键词
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