印刷电路板 BGA 封装的微距特写

印刷电路板 BGA 封装的微距特写图片
点 击 查 看 大 图
印刷电路板 BGA 封装的微距特写
这是印刷电路板 BGA 封装的微距特写，展示了其电路、连接、布局等细节，体现了电子工程、制造和技术创新的成果。
  • 素材ID：266617792
    举报
  • 格式：JPG
  • 作者：Audrius Merfeldas
  • 最大分辨率：5120 x 3840px
  • 最大输出：43.35 x 32.51cm (300dpi) | 180.62 x 135.47cm (72dpi)
关键词
集成数字孔原型布局电动创新专业气泡发展精度阵列图案通过电子工程处理器完整性板碎片信号宏制造业路由频率网格技术设计技术黄金总成连接电路绿色嵌入式摘要占地面积

京ICP备15019536号 增值电信业务经营许可证 京B2-20210167京公网安备 京公网安备 11010502045846号网络文化经营许可证 京网文〔2023〕2258-086号