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半导体晶圆特写展示复杂的微芯片图案
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半导体晶圆特写展示复杂的微芯片图案
这张图片聚焦于一块半导体晶圆,其表面呈现出复杂精细的微芯片图案。它涵盖了电子技术、创新制造、电路设计与工程等领域。晶圆的表面细节展现了现代材料科学、先进设备和精密制造工艺。在色彩、光线和梯度方面具有出色的视觉效果,体现了数字行业的先进水平,涉及生产、研究、开发等环节,以及组件、设备、系统架构、布局等方面,对其性能、功能和应用的分析与集成具有重要意义。
素材ID:
1365801156
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格式:
JPG
作者:
Aliaksandr Barouski
最大分辨率:
3840 x 2688px
最大输出:
32.51 x 22.76cm (300dpi) | 135.47 x 94.83cm (72dpi)
关键词
高级
集成
数字
体系结构
布局
目视检查
材料
渐变
向上
发展
质量
系统
精度
图案
电子
颜色
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制作
制造业
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