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工程师正在开发新的半导体材料以提高芯片性能
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工程师正在开发新的半导体材料以提高芯片性能
工程师们致力于开发新的半导体材料,旨在提升芯片性能。这一创新举措涉及技术、架构、光刻、封装等多个方面,涵盖了材料的生产、应用、布局,以及晶体管的特征、集成、行为模拟、接口组件等,还包括微芯片、传感器、电介质的制造,以提高生产效率,推动电子领域的进步。
素材ID:
1319528138
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格式:
JPG
作者:
Papisut
最大分辨率:
5824 x 3264px
最大输出:
49.31 x 27.64cm (300dpi) | 205.46 x 115.15cm (72dpi)
关键词
传感器
集成
体系结构
原型
布局
材料
规格
电子
环境
改善
模拟
光刻
工程师
接口
新建
制作
制造
效率
应用程序
添加剂
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功能
组件
半导体
拓扑
技术
电介质
微芯片
创新
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包装
芯片