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AIGC工程师们正在使用化学气相沉积法在微芯片表面沉积薄金属层。

中文描述：工程师们运用化学气相沉积技术，在微芯片表面进行薄金属层的沉积。这一过程涉及众多相关因素，如材料的纯度、沉积层的厚度和均匀性等，旨在提升微芯片的性能和质量，推动相关设备的制造和技术创新，为生产应用提供更优的解决方案。

关键词

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