半导体制造：光刻工艺中硅晶圆的正面视图

半导体制造：光刻工艺中硅晶圆的正面视图图片
点 击 查 看 大 图
AIGC半导体制造：光刻工艺中硅晶圆的正面视图
这张图片展示了半导体制造过程中光刻工艺里硅晶圆的正面情况。涉及到集成电路、微芯片等的制造，体现了高科技、工业、工程领域的精密、自动化技术。其中包含了诸如机械设备、电子、计算机芯片、微电子、纳米技术等元素，展现了先进技术的装配线流程。
  • 素材ID：1231629822
    举报
  • 格式：JPG
  • 作者：Manatsavee
  • 最大分辨率：7280 x 4096px
  • 最大输出：61.64 x 34.68cm (300dpi) | 256.82 x 144.50cm (72dpi)
关键词
微处理器机械精度电子工业工程光刻自动化微电子学硅设备技术微芯片光刻纳米技术

京ICP备15019536号 增值电信业务经营许可证 京B2-20210167京公网安备 京公网安备 11010502045846号网络文化经营许可证 京网文〔2023〕2258-086号