用于制造集成电路计算机半导体的硅晶圆

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这张图片素材展示的是用于制造集成电路计算机半导体的硅晶圆。涉及到半导体行业,涵盖了从设计、生产到检测等环节,包括模拟、数字、集成等技术,以及芯片、微处理器、中央处理器、主板等组件,体现了现代电子工程和制造技术在该领域的应用与发展。
  • 素材ID:1205503007
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  • 格式:JPG
  • 作者:Pakawadee
  • 尺寸:
    S1000 x 561px · 35 x 19cm · 72dpi
    M2300 x 1292px · 81 x 45cm · 72dpi
    L4000 x 2247px · 33 x 19cm · 300dpi
    F5824 x 3264px · 49 x 27cm · 300dpi
关键词
集成模拟控制器机器数字技术微处理器材料计算机发展电子综合工程微型制作微电路制造业业务现代组件半导体晶圆行业设备主板设计详图未来技术零件微芯片检查总成生产结晶电路发明芯片科学