各种采用DIP、SOIC、TQFP封装的集成电路、微控制器。背面有原理图。

各种采用DIP、SOIC、TQFP封装的集成电路、微控制器。背面有原理图。图片
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各种采用DIP、SOIC、TQFP封装的集成电路、微控制器。背面有原理图。
这里展示了多种类型的集成电路和微控制器，采用不同的DIP、SOIC、TQFP封装形式。它们作为电子设备的关键部件，背后所附的原理图为理解其内部结构和工作原理提供了重要线索，反映了电子行业在微型化、集成化方面的发展成果。
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背景数字塑料电子微电路灰色组件半导体行业案例陶瓷微芯片小型化矩形

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