高科技半导体晶圆采用超精细工艺用于 CPU 设计与生产图片
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高科技半导体晶圆采用超精细工艺用于 CPU 设计与生产
素材ID：976889548

这张图片展示了用于 CPU 设计和生产的高科技半导体晶圆，其采用超精细工艺。半导体晶圆是电子领域的核心，与人工智能、内存、创新、制造、研究、未来主义、工程、开发、高科技等密切相关。它体现了电路设计、微芯片制造等方面的先进技术，展现了密集的布局和创新的工程理念。
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  • 格式：JPG
  • 作者：suwatthana
  • 最大分辨率：7280 x 4096px
  • 最大输出：61.64 x 34.68cm (300dpi) | 256.82 x 144.50cm (72dpi)

关键词

未来派发展记忆工程电子制造业卡塞半导体晶圆研究核心微芯片技术创新图纸电路

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