硅晶圆特写，多个微芯片凸显半导体制造图片
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硅晶圆特写，多个微芯片凸显半导体制造
素材ID：819013760

这张图片展示了一块硅晶圆的特写，上面有多个微芯片，重点突出了半导体制造工艺。硅晶圆作为基础材料，承载着这些微芯片，展现了半导体制造领域的精密与复杂。
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  • 格式：JPG
  • 作者：taelefoto
  • 最大分辨率：6424 x 3600px
  • 最大输出：54.39 x 30.48cm (300dpi) | 226.62 x 127.00cm (72dpi)

关键词

突出显示制造业多个半导体晶圆硅微芯片

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